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石墨烯-高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料

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隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步和電子工業(yè)的不斷發(fā)展,電子設(shè)備的散熱問題日益受到關(guān)注,越來越多的導(dǎo)熱材料被應(yīng)用于攜帶型裝置、電子設(shè)備和能源領(lǐng)域。高分子聚合物是經(jīng)常用于電子設(shè)備制造和集成電路封裝的材料,但是高分子本身熱導(dǎo)率不高,一般低于0.5 W/m·K,不能滿足高功率電子裝備的應(yīng)用需求。針對這一缺點,本征熱導(dǎo)率高的石墨烯已被廣泛利用作為納米填料與高分子共混,形成復(fù)合材料,以提高整體熱導(dǎo)率。然而,共混法制備的復(fù)合材料對于熱導(dǎo)率的提升效果十分有限,因此,在高分子基底中構(gòu)建具有導(dǎo)熱連續(xù)網(wǎng)絡(luò)的三維石墨烯結(jié)構(gòu)是解決這一問題的有效手段。

中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所表面事業(yè)部功能碳素材料團(tuán)隊開發(fā)了一種低成本、工藝簡單、且能大規(guī)模應(yīng)用的石墨烯/高分子高導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備方法,將高分子粉體表面均勻包裹上石墨烯納米片,再通過熱壓制備成復(fù)合材料。通過此工藝,石墨烯能在高分子基底中形成胞室狀的三維結(jié)構(gòu),其復(fù)合材料熱導(dǎo)率能達(dá)到一般熔融混合法產(chǎn)品的兩倍。這種方法適用于各類熱塑性聚合物,包含對聚乙烯、聚乙烯醇、聚偏氟乙烯等,在重量百分率10% 的石墨烯添加量下,能將高分子聚合物的本征熱導(dǎo)率提高5~6倍。這一工作有助于推動石墨烯相關(guān)高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備及應(yīng)用的發(fā)展。

目前,相關(guān)工作已被《材料化學(xué)雜志A》(Journal ofMaterials Chemistry A,DOI: 10.1039/c7ta00750g) 接受。該研究工作獲得國家“青年千人計劃”和中科院“百人計劃”、

國家自然科學(xué)基金(51573201)、浙江省公益技術(shù)應(yīng)用研究計劃(2016C31026)以及3315創(chuàng)新團(tuán)隊項目的資助。

日前,中國科學(xué)院金屬研究所沈陽材料科學(xué)國家(聯(lián)合)實驗室盧柯研究組發(fā)現(xiàn)通過適當(dāng)合金元素的晶界偏聚可以提高晶界穩(wěn)定性,從而可以大幅度調(diào)控納米金屬的強度。該研究得到科技部國家重大科學(xué)研究計劃和國家自然基金資助。該成果發(fā)表于2017年3月24日出版的Science(《科學(xué)》)。金屬材料的強度或硬度往往隨晶粒尺寸減小而增加,遵循基于位錯塞積變形機制的Hall-Petch 關(guān)系,即強度的增加與晶粒尺寸的平方根成反比。而當(dāng)晶粒尺寸低于某臨界晶粒尺寸(通常為10~30納米)時,金屬的強度會偏離Hall-Petch 關(guān)系,有些金屬的強度不再升高甚至下降,這種納米尺度下的軟化現(xiàn)象通常歸因于納米金屬中大量晶界的遷移。

盧柯研究組利用電解沉積方法制備出晶粒尺寸從30納米到3.4納米變化的一系列Ni-Mo合金樣品,發(fā)現(xiàn)當(dāng)晶粒尺寸小于10 納米時合金出現(xiàn)軟化行為。通過適當(dāng)溫度的退火處理,他們利用晶界弛豫以及Mo原子在晶界上的偏聚,使材料硬度明顯提高,最高可達(dá)11.35GPa。

這一結(jié)果表明,晶粒尺寸相同的納米材料,其硬度可以通過調(diào)控晶界穩(wěn)定性而大幅度地變化,既可硬化也可軟化。該發(fā)現(xiàn)揭示了納米材料中軟化和硬化行為本質(zhì),澄清了過去三十多年來關(guān)于這一問題的爭論。同時表明在納米金屬中硬度不僅依賴于晶粒尺寸,也受控于晶界穩(wěn)定性。晶界穩(wěn)定性可成為納米材料中除晶粒尺寸之外的另一個性能調(diào)控維度。

納米金屬中的不同硬度變化源于不同的塑性變形機制。盧柯研究組與法國UNIROUEN 及南京理工大學(xué)的合作者利用原子探針技術(shù)和高分辨率電子顯微術(shù)發(fā)現(xiàn),制備態(tài)納米Ni-Mo樣品中的軟化行為是由于機械驅(qū)動的晶界遷移變形機制所致。而納米Ni-Mo樣品在退火過程中發(fā)生了晶界弛豫及溶質(zhì)原子的晶界偏析,降低了晶界能,提高了晶界的穩(wěn)定性,使晶界行為在外力作用下難以啟動,塑性變形通過拓展不全位錯的形核及運動來實現(xiàn)。由于位錯形核應(yīng)力與晶粒尺寸的倒數(shù)成正比,樣品硬度隨晶粒尺寸減小不降反升。極小晶粒尺寸納米金屬的硬化及軟化行為充分展現(xiàn)了由晶界穩(wěn)定性控制的微觀變形機制轉(zhuǎn)變。這一發(fā)現(xiàn)為設(shè)計及制備具有如超高硬度等優(yōu)異性能的新型納米金屬材料提供了新思路。

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